代理XCAU20P-1SFVB784XCAU25P-2FFVB676EXCAU50P-2FFVB676IArtix® UltraScale+™ FPGA芯片

XCAU20P-1SFVB784I是由AMD / Xilinx生产的Artix® UltraScale+™ 系列高性能FPGA芯片。该器件基于尖端的16nm FinFET工艺打造，结合了工业级宽温设计与低功耗的-1速度等级，专为需要极高每瓦性能、紧凑物理尺寸以及高速串行I/O互联的边缘计算、机器视觉、医疗成像和工业物联网应用而优化。 [1, 2]

核心参数与规格

系统逻辑单元 (Logic Cells)：238,437 个

CLB 查找表 (LUTs) / 触发器：约 109,000 个 LUT / 218,000 个 Flip-Flop

总内嵌存储块 (Block RAM)：约 7.1 Mb

DSP 信号处理切片 (DSP Slices)：约 576 ~ 768 个（视UltraScale+架构内部级联优化）

高速串行收发器 (GTH)：12 个 GTH 收发器，单通道在-1速度等级下支持较高 12.5 Gb/s 的串行线速

PCI Express 硬核：内置 1 个硬核 PCIe® 块（支持高达 Gen4 x4）

用户 I/O 数量：228 个（包括 48 个高性能 HP I/O 和 180 个高密度 HD I/O）

速度等级：-1（该系列中的低功耗/标准速度等级）

封装形式：SFVB784 / FCBGA-784 (23x23 mm 倒装芯片球栅阵列)

工作温度范围：工业级 (-40°C 至 100°C 结温)

核心供电电压：0.825V 至 0.876V（标称 0.85V，极具能效比） [1, 2, 3, 4, 5, 6, 7]

功能特性与设计亮点

超高逻辑密度与小尺寸兼得：在 23x23 mm 的 SFVB784 封装中塞入了接近 24 万个逻辑单元，相比传统的 Artix-7 旗舰，逻辑和算力密度实现跨代飞跃。

12.5G 级串行带宽：集成的 12 路 GTH 收发器 可轻松驱动多路万兆光口（10G SFP+）、JESD204B/C 高速射频数据线及高带宽通信背板。

UltraScale+ 先进底座：**兼容多通道、高时钟频率的外部 DDR4 存储器（数据速率可达 2400 Mbps 以上），并内置更强健的 AES-256/RSA-4096 硬件安全防护机制，能够抵御复杂的固件克隆与物理篡改攻击