






产品描述
XC6SLX100-2FGG484I是AMD / Xilinx生产的Spartan®-6 LX系列大容量现场可编程门阵列(FPGA)芯片。该芯片基于45nm低功耗工艺,在没有内置高速串行收发器(非T版本)的LX子系列中,属于逻辑容量非常大的一款型号,适合于需要大规模数字逻辑流、复杂多控制单元集成、以及宽位并行总线互联的工业控制与信号处理系统。核心参数与规格逻辑单元数量 (Logic Cells):101,261 个
可编程逻辑块 (CLB):7,911 个
内嵌 Block RAM:4,824 Kbit(约 603 kB)
DSP48A1 资源:180 个专用 DSP 切片(带 18x18 乘法器与 48位累加器)
用户 I/O 数量:326 个
速度等级:-2(标准中等速度等级)
封装形式:FGG484 / FBGA-484 (23x23 mm,引脚间距 1.0mm 细间距球栅阵列)
工作温度范围:工业级 (-40°C 至 100°C)
核心供电电压:1.14V 至 1.26V(标称 1.2V)
功能特性硬核内存控制器 (MCB):提供专用的硬件级存储接口,较高支持 800 Mb/s 的 DDR、DDR2、DDR3 和 LPDDR 存储器。
时钟管理单元 (CMT):集成 6 个时钟管理模块,每个模块包含两个数字时钟管理器(DCM)和一个锁相环(PLL),可实现精确的低抖动频率合成。
高级安全特性:在高端 Spartan-6 型号(75及以上)中,此芯片集成了支持 AES 硬件解密的位流加密技术、Device DNA 唯一的 ID 识别以及 eFUSE 编程能力。
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