






产品描述
XC6SLX75-3FGG676C是AMD / Xilinx的Spartan®-6 LX系列高密度FPGA芯片。其具备74K逻辑单元与400多个I/O,专为高数据吞吐量、密集引脚连接和低成本应用设计。核心参数与规格逻辑单元数量 (Logic Cells):74,637 个
内嵌 Block RAM:3,096 Kbit(约 387 kB)
DSP48A1 资源:132 个专用 DSP 切片
用户 I/O 数量:408 个
速度等级:-3(该系列中的较高速度等级)
封装形式:FGG676 / FBGA-476 (27x27 mm,引脚间距 1.0mm)
工作温度范围:商业级 (0°C 至 85°C)
核心供电电压:1.14V 至 1.26V(标称 1.2V)
功能特性高速性能:采用较高速度等级(-3),在定时收敛、高频时钟分配和I/O响应速度上表现优异。
存储与计算:内置硬核内存控制器(MCB),提供丰富的数据缓存,结合专用DSP硬核可加速处理高带宽的数字信号。
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